现代 宿迁天宇电子3D模型

架子用线条做出来，选中“可渲染”并调整好粗细。垫子画个封闭的半圆加个挤出即，靠背画个box分段数越高越好（高度最越小越好）加个“布料（Cloth）”就出来了

从目前行情和以后发展态势来看，IC涉及会比较好，计算机软件现在一些培训机构太多了，软件开发门槛低了，进去的人很多，但是IC设计就比较门槛高，而且随着各种智能设备，物联网发展，IC会更加吃香。